Momenttiavain K6, Micropiezo S
Momenttiavain K6 Micropiezo S ultraäänilaitteeseen
Varaosa
Momenttiavain K6 Micropiezo S ultraäänilaitteeseen
| Valm./ Toimittaja |
|---|
Tutustu myös
Parodontologia Diamond coated, used to smooth the surface of root during periodontal flap surgery.
Satelec-yhteensopiva – PD3D -kärki
Hammaskiven poisto Slim. supra and subgingival scaling. particularly effective for interproximal spaces.
Satelec-yhteensopiva – 1-S-kärki
Parodontologia Used to remove subgingival calculus.
Satelec-yhteensopiva – PD1-kärki
Parodontologia Shallow. Slim round instrument suitable for scaling shallow pockets less than 2-3 mm deep.
Satelec-yhteensopiva – 10P-kärki
Parodontologia Interproximal. Its flat active part makes it suitable for the interproximal spaces and supra-gingival scaling. Its anatomical design enables fast and efficient use.
Satelec-yhteensopiva – 10X-kärki
Parodontologia Used to remove subgingival calculus.
Sirona-yhteensopiva – PS3-kärki
Hammaskiven poisto Flat edge is used to remove heavy supragingival calculus.
Satelec-yhteensopiva – GD2-kärki
Xpedentin NSK-yhteensopiva GN-3 kärki hammaskiven poistoon. Used to remove calculus and bacterial plaque from supragingival interdental areas.



